iPhone 7最新爆料盘点 天线设计大变

2016-07-08 来源: 责任编辑: 点击:

智东西(公众号:zhidxcom)文|连然尽管下周苹果就要开新品发布会了,打保票不会有iPhone7的消息;但关于iPhone7的最新进展今天又曝出了重磅线索,

iPhone 7最新爆料盘点 天线设计大变

  智东西(公众号:zhidxcom)

  文 | 连然

  尽管下周苹果就要开新品发布会了,打保票不会有iPhone 7的消息;但关于iPhone 7的最新进展今天又曝出了重磅线索,综合多方信息,我们来探下虚实真假;下代iPhone真的要去掉“天线白带”,加入双摄像头了吗?

  外媒Nowhereelse.fr近日曝光了iPhone 7机械工程图。从图中可以看到,背部原有的水平白色天线没有了,底部依然保留了目前 iPhone 6/6s 的弧形天线设计,而从说明文字里的信息来看,iPhone 7应该在后壳的前后两面都使用了喷砂工艺。

  

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  苹果将在2016年9月推出iPhone 7的消息传出后,坊间已经展开了很多轮的传闻和猜测,甚至连对iPhone 7 Plus的推测都已经出来了。按时间线来看,iPhone 7基本配置方面的传闻前后相差无几,但一直为大众期待的双摄像头功能则可能是一场空谈,不过也有消息称双摄像头版的新iPhone将名为iPhone Pro。

  虽然iPhone 7机械工程图遭到曝光,但如今距离 iPhone 7 的发布还有大约半年的时间,在发布之前苹果也有可能会改变计划,所以现在这款工程机的背壳并不一定是最终出现在市场上的版本。

  iPhone Pro才有双摄像头?

  

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  分析师Ming-Chi Kuo预测到iPhone 7会有双摄像头和光学防抖功能,这将允许iPhone 7的相机进行光学变焦并拍摄更广阔的视图,不过他还表示iPhone 7有可能有两个版本,其中一个版本有双摄像头而另一个没有。没有双摄像头的版本中,相机孔开口更靠近机体边缘,后摄像头更靠近框架内。

  

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  此前,NowhereElse也声称拥有iPhone 7双摄像头组件的图片。然而,图片实际上来源于一月份的某个博客,并没有确凿的证据能够证明这份组件的图片与苹果产品之间有联系,而有可能是另一个制造商的产品的图片。不过也有传闻称5.5英寸的iPhone 7 Plus(可能名为iPhone 7 Pro)将会有双摄像头设置。

  这些传闻的支撑点在于去年苹果收购了一家名叫LinX的公司,而LinX的一项技术正是双摄像头取景,致力于在小型设备上做出更好的画质。

  厚度将减少更多,手上有水也能点动屏幕?

  

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  iPhone 7 Plus可能超越iPhone 6s 6.9mm的厚度,介于6-6.5mm,成为有史以来最薄的iPhone,采用全金属,无/少边框设计;不过也有消息称iPhone 7有可能采用一个新的LCD显示技术,厚度将不只减少1毫米。

  

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  由于机身使用了 7000系列铝合金材质,iPhone 6s,6s Plus已经很坚固,传闻说iPhone7将会更坚固;此前有消息称苹果将给iPhone 7和7 Plus配置硅胶密封垫,使其能够更长久地承受在水中的浸泡。而最新的消息称iPhone 7有望采纳第二代“Pixel Eyes”技术——手指上有水也可以使用屏幕。

  显示器传闻不一,或有两个扬声器

  

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  据常爆料苹果台湾供应链消息的digitimes报道,苹果正在考虑推出一款5.8英寸屏幕的手机产品,并且屏幕材质将会是AMOLED。不过这款iPhone机型不会在今年面世,最早也得到2017年才能发布。还有消息称,苹果的供应链方表示iPhone 7S将成为第一款配备了OLED显示屏的苹果手机。传言苹果手机的显示器将从LCD显示器切换到OLED,但并不会在iPhone 7而是iPhone 7S上才能实现。不过分析师Ming-Chi Kuo表示苹果在2019年之前不会将屏幕换成AMOLED,一定程度上是因为目前在三星之外的其他几家面板供应商在AMOLED屏幕方面起步较晚,而苹果并不想对三星有过多的依赖;3D触控可能有所升级,在预览之时便可以对内容进行操作。

  扬声器的最新传闻来自于一份研究简报,预计苹果最新款iPhone将会配置两个扬声器,当前被头戴式耳机插孔占据的位置将会被另一个扬声器取代,并不会再设置3.5毫米的头戴式耳机插孔,有线头戴式耳机将会插入闪电接口,无线头戴式耳机则通过蓝牙连接手机。

  A10芯片组,3 GB内存

  

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  苹果将为新一代手机配置速度更快的芯片组,这款芯片组可能被称作A10。iPhone 6s和6s Plus配置的A9是一款由三星和台积电代工制造的64位芯片组。有消息称苹果将选择台积电为A10 SoC的独家供应商,并且A10将采用与台积电版A9相似的16纳米FinFET工艺。

  

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  苹果可能会为iPhone 7 Plus配置3GB内存,iPhone7则继续配置2GB内存。

  

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  iPhone 7和iPhone 7 Plus可能由SanDisk和东芝提供快速3D NAND闪存——采用15纳米制造工艺、容量为256GB的48层BiSC 3D闪存芯片。值得期待的是该存储器容量是目前密度最高的内存芯片的两倍;写入和删除数据的过程更可靠,读/写速度更快。

  新面板技术,更窄的边框

  

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  iPhone 7和iPhone 7 Plus将受益于新型面板技术,边框将比现有型号更窄。这可能是通过取消标准触摸屏并采用双层玻璃实现的,并且双层玻璃不会降低边缘灵敏度。

  网友对新设计褒贬不一



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